半导体封装板块龙头股票有哪些(半导体封装上市公司股票一览)

半导体封装板块龙头股票有：

康强电子：半导体封装龙头。公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

半导体封装上市公司股票其他的还有： 赛腾股份、沪硅产业、新朋股份、雅克科技、快克股份、劲拓股份、上海新阳、兴森科技、飞鹿股份、芯朋微、深南电路、飞凯材料、太极实业、闻泰科技、文一科技、长电科技、通富微电、木林森等。

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