晶圆代工上市龙头公司有哪些(把握晶圆代工概念上市公司机会)

晶圆代工上市龙头公司有哪些？晶圆代工上市龙头公司有：

中芯国际：

晶圆代工龙头，中芯国际2021年第四季度季报显示，公司营收同比增长53.79%至102.6亿元，中芯国际毛利润为33.52亿，毛利率32.67%，扣非净利润同比增长3837.94%至15.94亿元。

国内晶圆制造龙头企业，受益全球半导体景气度高企。产能利用率处于高位，盈利能力提升，下游需求旺盛，公司作为全球第四位、国内第一的晶圆代工企业。2020年年报净利润43.32亿，同比增长141.52%。运营能力维持稳定，企业经营效益加倍提高，成长能力维持稳定，营业收入由亏转盈。

近5日股价上涨4.25%，2022年股价下跌-26.07%。

赛微电子：回顾近5个交易日，赛微电子有4天上涨。期间整体上涨4.65%，最高价为14.48元，最低价为13.15元，总成交量4973.47万手。2019年8月21号公司在互动平台称，公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。

美迪凯：近5个交易日，美迪凯期间整体上涨5.17%，最高价为10.98元，最低价为9.5元，总市值上涨了2.21亿。光学光电子元器件龙头，主营业务涵盖各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务，产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上，在超精密加工技术、晶圆加工技术等均有核心技术，苹果、华为、海康威视等均为其朋友圈。

利扬芯片：近5个交易日股价上涨2.77%，最高价为28.38元，总市值上涨了1.05亿，当前市值为37.85亿元。中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。

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