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功率半导体器件上市公司龙头有哪些

2022-04-27来源:股票学院作者:股市观察员栏目:股票

简介功率半导体器件上市公司龙头有哪些 功率半导体器件上市公司龙头有:台基股份300046:龙头。近7日台基股份股价下跌28.43%,2022年股价下跌-68.99%,最高价为17.85元,市值为32.28

功率半导体器件上市公司龙头有:

台基股份300046:龙头。近7日台基股份股价下跌28.43%,2022年股价下跌-68.99%,最高价为17.85元,市值为32.28亿元。

公司2021年营业收入3.29亿,同比增长-15.26%。

公司正筹划非公开发行股票事项,募资拟用于新型高功率半导体器件产业升级项目,发行股份数量不超过此次发行前公司总股本2.13亿股的20%,即不超4262.4万股。

捷捷微电300623:龙头。近7个交易日,捷捷微电下跌23.92%,最高价为23.1元,总市值下跌了32.93亿元,2022年来下跌-67.04%。

2021年报显示,捷捷微电公司的营业收入17.73亿元,同比增长75.37%,近3年复合增长62.18%。

功率半导体器件细分龙头。

功率半导体器件概念股其他的还有:

扬杰科技300373:公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一,主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案,拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元,项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术,投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力,产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

华微电子600360:华微电子IGBT、TrenchMOS产品核心技术能够达到国际水平,目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、终端设计、工艺控制技术等。

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