可穿戴芯片设计上市龙头企业有哪些(可穿戴芯片设计概念股一览)

可穿戴芯片设计上市龙头企业有：

北京君正300223：

可穿戴芯片设计龙头股，12月10日收盘消息，北京君正今年来涨幅上涨13.1%，截至15时收盘，该股跌0.57%，报140.7元，总市值为677.57亿元，PE为679.05。

嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。

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