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汇成股份IPO进展怎么样

2021-12-02来源:金融学院作者:好好学习i栏目:股票

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资料显示,汇成股份是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12英寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8英寸及12英寸晶圆全制程封装测试能力。

据最新消息,汇成股份拟在科创板上市申请已经于近日获得了上交所受理。不过,汇成股份股票代码、发行价及上市时间等具体信息暂未可知。

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