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2021年封装测试股票概念有哪些
2021-09-08来源:股票学院作者:股市观察员栏目:股票
简介2021年封装测试股票概念有哪些 周三上午收盘消息,封装测试概念报跌,苏州固锝(18.43,-0.27,-1.444%)领跌,晶方科技(48.74,-0.37,-0.753%)等跟跌。本站小编整理部分
周三上午收盘消息,封装测试概念报跌,苏州固锝(18.43,-0.27,-1.444%)领跌,晶方科技(48.74,-0.37,-0.753%)等跟跌。本站小编整理部分相关封装测试概念股票:
1、太极实业:公司半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等;工程技术业务主要服务于电子高科技与高端制造,生物医药与保健,市政与路桥,物流与民用建筑,电力,综合业务等6大业务领域;光伏电站的投资和运营业务于2014年开始逐步形成;材料业务的主要产品有涤纶工业长丝、浸胶帘子布和帆布等,现已形成年产36000吨涤纶工业长丝和年产20000吨浸胶帘子布、10000吨浸胶帆布的生产规模。
2、华天科技:天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
3、通富微电:公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。
4、长电科技:公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。公司主营业务为向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。
5、晶方科技:公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。
6、苏州固锝:公司自成立以来,一门深入专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域。
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