半导体封测A股上市龙头企业有哪些(半导体封测概念股一览)

半导体封测A股上市龙头企业有哪些？

晶方科技600584：半导体封测龙头股。公司2021年第一季度实现营业总收入3.29亿，同比增长72.49%；实现归母净利润1.28亿。

从事集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；中芯国际集成电路制造有限公司为公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司的实际控制人。

通富微电603005：半导体封测龙头股。公司2021年第一季度实现营收32.68亿，同比增长50.85%；净利润1.56亿。

苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE，603005)成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

华天科技002156：半导体封测龙头股。公司2021年第一季度实现营收25.97亿，同比增长53.49%；净利润2.82亿，同比增长349.85%。

公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓中国台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。

长电科技002185：半导体封测龙头股。公司2021年第一季度实现营收67.12亿，同比增长17.59%；净利润3.86亿，同比增长188.68%。

2017年11月华天科技在互动平台上回应，公司是专业的集成电路封测企业，只进行比特币矿机CPU集成电路封装，且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。

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